粗糙度測量設備應用
在半導體行業中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用。
Bump是一種金屬凸點，從倒裝焊FlipChip出現就開始普遍應用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其他形狀，下圖所示為各種類型的Bump。
Bump起著界面之間的電氣互聯和應力緩沖的作用，從Bondwire工藝發展到FlipChip工藝的過程中，Bump起到了至關重要的作用。隨著工藝技術的發展，Bump的尺寸也變得越來越小,從最初 Standard FlipChip的100um發展到現在最小的5um。伴隨著工藝技術的高速發展，對于Bump的量測要求也不斷提高，需要把控長寬尺寸，高度均勻性，亞納米級粗糙度、三維形貌等指標。以粗糙度指標為例，電鍍工藝后的Cu 凸點表面粗糙并存在一定的高度差，所以鍵合前需要對其表面進行平坦化處理，如化學機械拋光(CMP)，使得鍵合時Cu 表面能夠充分接觸，實現原子擴散，由此可見把控Bump表面粗糙度是必*過程。為了貼合工藝制程，積極響應客戶Bump 計量需求，中圖儀器以高精度、多功能合一等優勢將自研量測設備推向眾多優質半導體客戶。BOKI_1000系統支持鍵合、減薄、翹曲和切割后的基板，可以為包括切割后、預鍵合、銅焊盤圖案化、銅柱、凸塊（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布層（RDL）在內的特征提供優異的量測能力。粗糙度測量設備詳情請聯系我們，更多動態請關注微信公眾號！
歡迎來到深圳市中圖儀器股份有限公司網站！
咨詢電話：18928463988
聯系人：羅健
地址：深圳市南山區西麗學苑大道1001號南山智園
郵箱：
傳真：86-755-83312849